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Informações

Solda em Pasta 183°

Descrição geral:
Pasta de solda de baixa temperatura para uso em circuitos eletrônicos, indicada para trabalhos de soldagem com estanho em componentes SMD e placas de circuito impresso. Proporciona boa fluidez, aderência e acabamento limpo após o aquecimento.

Especificações técnicas:

  • Tipo: Solda em pasta (Sn63/Pb37).

  • Ponto de fusão: 183 °C.

  • Composição: Liga de estanho (Sn) e chumbo (Pb) em proporção eutética.

  • Fluxo interno: Ativado, com baixo resíduo.

  • Cor da pasta: Cinza metálico.

  • Embalagem: Pote plástico com tampa rosqueável.

  • Conteúdo: Aproximadamente 50 g por unidade.

  • Aplicação: Soldagem de componentes eletrônicos SMD, retrabalho e manutenção de placas.

  • Compatibilidade: Pode ser utilizada com estação de ar quente, ferro de solda ou forno de refluxo.

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Pasta de solda de baixa temperatura para uso em circuitos eletrônicos, indicada para trabalhos de soldagem com estanho em componentes SMD e placas de circuito impresso. Proporciona boa fluidez, aderência e acabamento limpo após o aquecimento.

Especificações técnicas:

  • Tipo: Solda em pasta (Sn63/Pb37).

  • Ponto de fusão: 183 °C.

  • Composição: Liga de estanho (Sn) e chumbo (Pb) em proporção eutética.

  • Fluxo interno: Ativado, com baixo resíduo.

  • Cor da pasta: Cinza metálico.

  • Embalagem: Pote plástico com tampa rosqueável.

  • Conteúdo: Aproximadamente 50 g por unidade.

  • Aplicação: Soldagem de componentes eletrônicos SMD, retrabalho e manutenção de placas.

  • Compatibilidade: Pode ser utilizada com estação de ar quente, ferro de solda ou forno de refluxo.

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