Pasta Térmica Seringa Wylie – Composto Condutivo

Descrição Técnica

Composto térmico condutivo utilizado para otimização da transferência de calor entre processadores, chips BGA, GPUs e dissipadores.
Fornecido em seringa para aplicação controlada e precisa.

Indicado para manutenção eletrônica e substituição de pasta térmica em equipamentos de informática e dispositivos móveis.

Especificações Técnicas

• Marca: Wylie

• Tipo: Pasta térmica

• Formato: Seringa aplicadora

• Cor: Cinza

• Condutividade térmica: ~3.0 a 5.0 W/m·K (variação por lote)

• Impedância térmica: Baixa

• Temperatura de operação: -50°C a +200°C

• Composição: Silicone + partículas condutivas

• Estado físico: Pastoso

• Cura: Não endurece completamente (mantém elasticidade)

Características Técnicas

• Alta eficiência na dissipação de calor

• Aplicação precisa via bico dosador

• Não condutiva eletricamente

• Estabilidade térmica prolongada

• Fácil remoção para retrabalho

• Boa resistência à oxidação

Aplicações

• CPUs

• GPUs

• Chipsets

• Consoles

• Notebooks

• Placas-mãe

• Equipamentos eletrônicos em geral

Compatibilidade

• Dissipadores de alumínio

• Dissipadores de cobre

• Superfícies metálicas planas

Conteúdo da Embalagem

• 01 × Pasta térmica Wylie em seringa