Fluxo de Solda Wylie

Especificações Técnicas

• Marca: WYLIE

• Modelo: WL-200

• Tipo: Fluxo de solda em pasta (BGA Rework Flux)

• Formato de aplicação: Seringa com bico aplicador fino para precisão

• Volume: 10 ml (aproximadamente)

• Composição: Livre de halogênio, não corrosivo, baixo odor

• Função principal:

  • Auxilia no processo de soldagem e retrabalho BGA

  • Facilita a aderência do estanho durante o aquecimento

  • Melhora a condução térmica no processo de solda

• Compatibilidade:

  • Placas eletrônicas em geral

  • Smartphones, notebooks, placas-mãe e componentes SMD/BGA

• Características adicionais:

  • Secagem lenta, ideal para retrabalhos detalhados

  • Evita pontes de solda (solda fria)

  • Reduz oxidação durante o processo

• Armazenamento: Manter em local fresco e seco, protegido do sol

• Cor do fluxo: Transparente a levemente amarelado