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Informações

Solda em Pasta YX-308-1 para Retrabalho SMD

Descrição Técnica

Solda em pasta indicada para processos de retrabalho e montagem de componentes eletrônicos em tecnologia SMD. Possui excelente aderência, proporcionando deposição uniforme e facilitando a fusão durante o aquecimento.

Formulada para garantir boa molhabilidade, reduzindo falhas de soldagem e melhorando a qualidade das conexões elétricas.


Especificações Técnicas

  • Modelo: YX-308-1

  • Tipo: Solda em pasta (Solder Paste)

  • Aplicação: Componentes SMD / BGA / SMT

  • Composição: Liga metálica com fluxo ativado

  • Molhabilidade: Alta

  • Resíduo: Baixo

  • Condutividade: Elevada após fusão

  • Formato: Pasta pronta para uso

  • Embalagem: Pote


Aplicações

  • Retrabalho em placas eletrônicas

  • Soldagem de componentes SMD

  • Manutenção de smartphones

  • Reparo de placas-mãe

  • Assistências técnicas

  • Laboratórios eletrônicos


Características Técnicas

  • Excelente estabilidade térmica

  • Fusão homogênea

  • Fácil aplicação

  • Minimiza pontes de solda

  • Boa fixação dos componentes antes do aquecimento


Conteúdo da Embalagem

  • 01 × Solda em Pasta YX-308-1

Frete

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Solda em Pasta YX-308-1 para Retrabalho SMD

Descrição Técnica

Solda em pasta indicada para processos de retrabalho e montagem de componentes eletrônicos em tecnologia SMD. Possui excelente aderência, proporcionando deposição uniforme e facilitando a fusão durante o aquecimento.

Formulada para garantir boa molhabilidade, reduzindo falhas de soldagem e melhorando a qualidade das conexões elétricas.


Especificações Técnicas

  • Modelo: YX-308-1

  • Tipo: Solda em pasta (Solder Paste)

  • Aplicação: Componentes SMD / BGA / SMT

  • Composição: Liga metálica com fluxo ativado

  • Molhabilidade: Alta

  • Resíduo: Baixo

  • Condutividade: Elevada após fusão

  • Formato: Pasta pronta para uso

  • Embalagem: Pote


Aplicações

  • Retrabalho em placas eletrônicas

  • Soldagem de componentes SMD

  • Manutenção de smartphones

  • Reparo de placas-mãe

  • Assistências técnicas

  • Laboratórios eletrônicos


Características Técnicas

  • Excelente estabilidade térmica

  • Fusão homogênea

  • Fácil aplicação

  • Minimiza pontes de solda

  • Boa fixação dos componentes antes do aquecimento


Conteúdo da Embalagem

  • 01 × Solda em Pasta YX-308-1


Solda em Pasta YX-308-1

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