Solda em Pasta 199°

Solda em Pasta 199°

Descrição geral:
Pasta de solda de temperatura média, indicada para aplicações em circuitos eletrônicos, componentes SMD e reparos em placas de circuito impresso. Possui boa fluidez, aderência e acabamento limpo, garantindo soldagens consistentes e de alta qualidade.

Especificações técnicas:

• Tipo: Solda em pasta (Sn63/Pb37).

• Ponto de fusão: 199 °C.

• Composição: Liga eutética de estanho (Sn) e chumbo (Pb).

• Fluxo interno: Ativado, com baixo resíduo (sem limpeza obrigatória).

• Cor da pasta: Cinza metálico.

• Embalagem: Pote plástico com tampa rosqueável.

• Conteúdo: Aproximadamente 50 g por unidade.

• Aplicação: Soldagem de componentes eletrônicos SMD, retrabalho e manutenção de placas.

• Compatibilidade: Estações de ar quente, ferros de solda e fornos de refluxo.

Condições de armazenamento:

• Armazenar em local seco e ventilado.

• Evitar exposição direta ao sol ou calor excessivo.

• Fechar o pote imediatamente após o uso para evitar ressecamento da pasta.