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Descrição
Solda em Pasta 183°
Descrição geral:
Pasta de solda de baixa temperatura para uso em circuitos eletrônicos, indicada para trabalhos de soldagem com estanho em componentes SMD e placas de circuito impresso. Proporciona boa fluidez, aderência e acabamento limpo após o aquecimento.
Especificações técnicas:
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Tipo: Solda em pasta (Sn63/Pb37).
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Ponto de fusão: 183 °C.
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Composição: Liga de estanho (Sn) e chumbo (Pb) em proporção eutética.
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Fluxo interno: Ativado, com baixo resíduo.
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Cor da pasta: Cinza metálico.
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Embalagem: Pote plástico com tampa rosqueável.
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Conteúdo: Aproximadamente 50 g por unidade.
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Aplicação: Soldagem de componentes eletrônicos SMD, retrabalho e manutenção de placas.
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Compatibilidade: Pode ser utilizada com estação de ar quente, ferro de solda ou forno de refluxo.
Pagamento Seguro
